ASUS DUAL-RX560-4G Dual AMD Radeon RX 560 4GB Grafikkarte GDDR5 PCIe 3.0 HDMI DisplayPort

AMD Radeon RX560, PCIe 3.0, 4GB GDDR5 Speicher, HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4, DUAL-RX560-4G

ASUS Dual Radeon™ RX 560 4GB GDDR5 für herausragenden eSport und 1080p-Spiele

Die Sweet Spot Performance

Die ASUS Dual Radeon™ RX 560 ist mit patentierten Wing-Blade-Lüftern ausgestattet, die einen maximalen Luftstrom mit 105 % mehr Luftdruck gewährleisten. Die Lüfter sind nach IP5X staubgeschützt und sorgen für mehr Zuverlässigkeit und eine längere Lebensdauer. Die exklusive Auto-Extreme-Technologie mit Super Alloy Power II-Komponenten sorgt für überragende Stabilität, während GPU Tweak II eine intuitive Leistungsoptimierung, Wärmeregelung und Systemüberwachung ermöglicht.

Wing-Blade-Lüfterdesign - Die gehen richtig steil

Unser patentiertes Wing-Blade-Lüfterdesign fügt jedem Lüfterblatt abgeschrägte Spitzen hinzu, um den Luftwiderstand zu verringern.

0dB-Technologie - Intelligente Stille

Um unnötigen Lärm zu vermeiden, schaltet ein Stoppmodus alle Lüfter ab, wenn die GPU-Temperatur unter 50 Grad fällt und der Stromverbrauch niedrig ist.

Lüfter mit Doppelkugellager - 2x längere Lebenserwartung

Verschiedene Lagertypen haben einzigartige Vor- und Nachteile. Kugellager zeichnen sich durch ihre Langlebigkeit aus und können bis zu doppelt so lange halten wie Gleitlager.

Auto-Extrem-Technologie - Automatisierte Präzisionsfertigung

Die Auto-Extreme-Technologie ist ein automatisiertes Herstellungsverfahren, das neue Maßstäbe in der Branche setzt, da alle Lötarbeiten in einem einzigen Durchgang erledigt werden können. Dies reduziert die thermische Belastung der Komponenten und vermeidet den Einsatz von scharfen Reinigungschemikalien, was zu einer geringeren Umweltbelastung, einem niedrigeren Energieverbrauch bei der Herstellung und einem insgesamt zuverlässigeren Produkt führt.

Anschlussblende aus Edelstahl - Stähle dich

Die Halterung des Dual wurde mit 304er Edelstahl verstärkt, der härter und korrosionsbeständiger ist.

DirectCU II - Erster Kontakt

Die Kupfer-Heatpipes stehen in direktem Kontakt mit dem Chip, um die Wärmeübertragung zu verbessern.